线下
深圳
随着DeepSeek等AI大模型的应用迎来爆发、数据中心扩张提速等,高性能应用加速推动半导体产业结构演变。先进制程持续推进,3nm进入规?;τ?,存储器与第三代半导体(SiC、GaN)领域加速成长,产业生态不断演变。先进封装技术如Chiplet、2.5D/3D堆叠备受关注,封装、设计、代工协同不断深化,为异构计算带来新突破。
展望2025年,半导体行业将如何演变?技术突破、产能布局与市场需求将如何重塑行业版图?哪些前沿技术与应用将成为新一轮竞争焦点?
2025年6月10日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2025集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconductor Seminar 2025),全方位探讨半导体产业现状与未来,并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。本次会议为面向产业链高层的精品会议,行业精英云集,全程干货分享交流,敬请期待!