解析台积电北美技术论坛揭示之先进封装技术蓝图与策略
2025/05/07
晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，数十年来，半导体产业的飞速发展，依循摩尔定律...
Foundry市场快讯_20250505
2025/05/05
晶圆制造/代工
TSMC于1Q25法人说明会当中提及未来将有30%的2nm产能建置在Arizona厂区，且Arizona 6 phases当中将会以2nm比例最高...
2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起
2025/05/05
晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，自摩尔定律的瓶颈逐渐显现，封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...
Foundry市场快讯_20250421
2025/04/21
晶圆制造/代工
观察Samsung先进制程客户合作与洽谈进度，先前Samsung foundry与Qualcomm 谈定以SF2合作8系列旗舰芯片...
Foundry市场快讯_20250407
2025/04/07
晶圆制造/代工
上期Bulletin谈及TSMC美国加码投资活动，对美投资活动亦牵动其全球其他区域布局策略，根据TrendForce调查...
2025年第一季晶圆代工钻石产业数据
2025/03/28
晶圆制造/代工
EXCEL
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
Foundry市场快讯_20250324
2025/03/24
晶圆制造/代工
观察Samsung Foundry 2025年八吋订单变化，受到China for China本土化生产趋势及中国同业价格竞争冲击...
Foundry市场快讯_20250310
2025/03/10
晶圆制造/代工
TSMC于3/4宣布加码美国投资US$100B，将在美国Arizona新增兴建三座厂(Phase)、两座先进封装厂以及一座研发中心，加上过去几年已陆续宣布...
TSMC扩大对美投资至US$165bn；2030年美国先进制程占比将达22%
2025/03/04
晶圆制造/代工
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，TSMC于3/4宣布有意增加US$100bn投资于美国先进半导体制造...
TSMC先进制程一支独秀，4Q24全球前十大晶圆代工产值季增9.9%，再创新高
2025/03/04
晶圆制造/代工
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，4Q24全球晶圆代工产业呈现两极发展情境，3nm、5/4nm先进制程出货强劲畅旺...
