根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部分产品价格回升，带动需求，但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元，季减近24%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资，预期将带动企业级SSD（Enterprise SSD）需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下，预期Enterprise SSD市场将转为供应吃紧，这将支撑价格出现上涨，季增幅度有望达到10%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。