随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起，带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升，已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。
根据集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2018年第一季度在供需仍然略为吃紧的状况下，Server DRAM价格将持续上扬；同时由于2666Mhz/2400Mhz正式取代2133Mhz的产出，高带宽服务器模组将会逐渐成为市场主流。
美光与英特尔在1月8日宣布其NAND Flash合作伙伴关系将于完成第三代3D-NAND Flash（96层）开发之后终止，各自研发未来的NAND Flash技术，以符合双方品牌产品所需，并维持Lehi厂3D-XPoint的合作关系。针对该项消息，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，由于96层3D-NAND直到2019年才逐渐成为主流，分析美光与英特尔拆分结盟的决议要到2020年后才会影响双方产品的规划与结构。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，目前正是DRAM与NAND Flash等各类别存储产品议价的关键时期，但由于近期中国国家发改委约谈三星半导体，可能将对存储器价格走势带来变量，预期行动式内存涨幅将较为收敛。
东芝与西数在2017年经历长时间的法律诉讼及合资争议后，已于2017年12月13日达成和解，双方延展合资关系至2029年，并确保西数在Fab6中能够参与投资，延续在96层以后3D-NAND Flash的竞争门票。东芝随即在12月21日宣布Fab 7兴建计划，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，随着东芝、三星、英特尔、长江存储等都将扩增NAND Flash产能，对NAND Flash产业的影响将在2019年转趋明显，并使得整体产业可望呈现供过于求状况。