HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否...
硅料 本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为37元/KG，单晶致密料的主流成交价格为35元/KG；N型料报价为41元/KG。 交易情况：除少部分次级料有成交外，其余等级硅料均处于成交量收缩状态，上下游处于博弈胶着状态，对硅料价...
根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%...
2023年全球渠道Client SSD出货量突破1.8亿台，年增率为3.7%?；毓烁媚甓萐SD市况...
在双碳目标的加持下，全球光伏装机需求刚性增长，胶膜作为决定光伏组件产品质量与寿命的关键封装材料，未来5年间其需求量将持续扩张。近日，TrendForce集邦咨询发布2024年上半年全球光伏封装胶膜出货量排名榜单，福斯特、斯威...