AI服务器/HBM/服务器
HBM3e 2H24后渐成主流，Samsung供应时间点为关键
2024/04/19
AI服务器/HBM/服务器
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察，随着NVIDIA及AMD的GPU规格演进，推动主流HBM规格自H100、MI300系列的所搭载的HBM3...
AI Inference推升QLC SSD需求成长，SSD的TCO优势可望扩大出货
2024/04/18
闪存 , AI服务器/HBM/服务器
延续TrendForce于3月份针对enterprise SSD需求报告，根据本公司调查，随着节源成为AI inference server优先考虑，北美客户扩大存储产品订单...
NVIDIA力推GB200整柜方案主攻CSPs将具突破性，估HBM3e 2H24后渐成主流
2024/04/11
AI服务器/HBM/服务器
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，NVIDIA于2024年GTC大会后，最受市场瞩目焦点为新一代平台Blackwell...
Server市场快讯_20240411
2024/04/11
内存 , AI服务器/HBM/服务器
本次Bulletin重点在于CSPs及enterprise OEMs市场及业者发展动态更新，并更新server需求之全年展望。根据TrendForce供应链调查，2Q24的订单较前季成长...
台湾403大地震Foundry厂与DRAM厂最新状况更新续篇
2024/04/04
内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2
根据全球市场研究机构集邦科技 TrendForce 最新调查，台湾东部海域于4 月 3 日早上 7 时 58 分发生规模芮氏规模 7.2 地震。根据本公司当日发出调研结果指出，台湾半导体主要聚集地包含...
4月3日地震后台湾DRAM与Foundry产能运作及受损状况更新
2024/04/03
内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +2
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...
AI Server产业分析报告－1Q24
2024/04/02
AI服务器/HBM/服务器
预期2024年全球AI芯片总出货量达近9.4 million units，YoY达61%，主因2023年CoWoS、HBM短缺使出货递延，加上终端客户(包含CSPs...
[Update] 2024年3月服务器模组价格
2024/03/29
内存 , AI服务器/HBM/服务器
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，1Q24合约价均已议定，多数买方选择在2月底至3月初议定价格，且价格结果普遍拉高...
AI Inference布置催生大容量存储需求成长强劲，Enterprise SSD供不应求推升2Q24价格涨幅超过二成
2024/03/27
闪存 , AI服务器/HBM/服务器
全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，2023年server客户全力开展AI server建置，同时传统server订单则出现衰退...
Server市场快讯_20240321
2024/03/21
内存 , AI服务器/HBM/服务器
本期server bulletin针对server ODM、CPU与GPU近期动态做更新。延续先前论述，本期server L10整机与server L6 barebone并未有进一步的调整...
