根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,3Q24的合约价格谈判已大致告歇,目前美系CSP正欲开始洽谈4Q24合约价...
本次Bulletin重点在于中系CSPs及相关Enterprise OEMs市场及业者发展动态更新,并更新server需求之全年展望...
根据TrendForce的观察指出,继Samsung于今年上半年递交出首批HBM3e 12hi验证样品后,当前处于持续验证的阶段...
在8-9月,HBM供货商陆续透过SEMICON Taiwan 2024等场合揭露2025-2030年期间的HBM产品开发计划...
本期的Server Bulletin更新了有关server ODM、CPU和GPU的最新动态,并加入server散热供应链的更新...
据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,2024年全球AI server市场需求依强,主要成长动能来自于NVIDIA及CSPs自研AI芯片...
Global AI Servers Market Forecast
Outlook of the Leading CSPs’ AI Servers Infra and self-developed ASICs
Global Footprint of CSPs’ Data Centers
Dynamics of Key Supply Chain Players of CSPs’ ASIC
Key Takeaways
以当前市况而言,server整机需求开始逐季回暖,主要受CSP新平台量产能有所推升。虽中国大陆标案仍向后推迟...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2024年第三季度的合约价格谈判尚未完全结束,目前部分美系CSP仍在与原厂讨论价格让利的可能性...
这份全面的季度报告详细介绍了市场趋势、供货商比较和预测数据。它提供了关于HBM生产概览、规格展望以及出货量预测等分析。